榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

榮科长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 榮科 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 111, 过去一季度 资产总计 为 NT$ 2766,所以 榮科 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。

点击上方“历史数据”快速查看榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与长期借款和资本化租赁债务/总资产 %相关的其他指标。


榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TPE:4989 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - - - - - - - - -
榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

(三级行业)中,榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TPE:4989 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

金属与开采(二级行业)和基础材料(一级行业)中,榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表榮科的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TPE:4989 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月榮科过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 112 / 2794
= 0.00
截至2024年3月榮科 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 111 / 2766
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

榮科 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TPE:4989 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

感谢查看价值大师中文站为您提供的榮科长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的详细介绍,请点击以下链接查看与榮科长期借款和资本化租赁债务/总资产 %相关的其他词条:


榮科 (TPE:4989) 公司简介

一级行业:基础材料
二级行业:金属与开采
公司网站:http://www.lcyt.com.tw
公司地址:Bade Road, Songshan District, 5th Floor, No. 83, Section 4, Taipei City, TWN
公司简介:利昌荣科技股份有限公司在台湾生产和制造各种宽度和厚度的电镀铜箔。它提供铜箔,包括单面、经过处理、反处理、双重处理以及扁平和高粘合度的铜箔。该公司为印刷电路板(PCB)和铜箔基板行业提供铜箔。